据韩媒Money Today报道，三星电子正通过其第二代2纳米制程（SF2P）引入多芯片架构，结合设计、先进封装与存储器整合，打造一站式服务模式，以增强其晶圆代工事业的竞争力。
人工智能（AI）半导体需求快速增长，单纯依赖制程微缩已难以满足效能提升的需求。为此，三星采取整合设计、封装与存储器架构的策略，提供从芯片设计到制造的完整解决方案，以巩固客户基础。
三星已利用SF2P制程结合2.5D先进封装技术，完成客户芯片设计的“tape-out”，并进入量产准备阶段，目标是2026年下半年开始生产SF2P制程芯片。此次设计采用多芯片架构，将不同功能的运算芯片与存储器模块分别设计，再整合于同一封装内协同运作，提升整体效能与制造效率。
EDA大厂新思科技（Synopsys）预测，到2027年，约90%的高效运算（HPC）与AI半导体将采用多芯片架构。这种架构不仅能降低设计复杂度，还能重复利用既有IP模块，大幅缩短开发时间。
三星相关人士表示，通过先进EDA工具与设计平台，过去需要数周的设计工作，如今可缩短至数小时内完成，并能进一步提升效能与设计精准度。同时，多芯片技术也被应用于高带宽存储器（HBM）等次时代存储器的整合。
三星晶圆代工事业部已验证，将系统单芯片（SoC）、DRAM以及HBM界面整合于同一封装的设计，确认AI半导体所需的超高速存储器连接技术具备量产可行性。
韩国半导体业界人士指出，三星长期在存储器堆叠与整合技术上累积深厚实力，在存储器与逻辑芯片的制程与产品设计方面具备全面性理解，有望在未来多芯片与AI半导体领域展现优势。
