半导体作为数字经济的核心技术，尽管芯片设计大多仍在美国完成，但生产重心长期集中于亚洲，特别是中国台湾地区。然而，新冠疫情暴露出全球半导体供应链的脆弱性，加上地缘政治风险与自然灾害威胁，促使美国政府积极推动芯片制造复兴。
据华尔街日报（WSJ）和Wccftech报道，苹果的美国芯片供应链起点位于德克萨斯州（Texas）Sherman，由环球晶圆美国子公司生产12寸硅片。原料取自北卡罗来纳州（North Carolina）高纯度硅砂，在约摄氏1,371度高温下熔炼，通过35英尺高的单晶拉晶机生成数百磅重的圆柱形硅锭；之后经线锯切割、抛光与检测，制成可进入晶圆代工厂的抛光晶圆。
真正的技术门槛在于台积电亚利桑那州厂。晶圆被置于悬挂式自动化物料搬运系统（AMHS）中，在无尘室高空轨道运行，于不同制程机台间精密调度。核心设备为荷兰ASML的极紫外光（EUV）曝光机，单台造价高达4亿美元，涉及纳米级线宽精度与极端无尘环境控制。
目前，台积电亚利桑那州厂已量产苹果A16芯片，用于iPhone 15与入门款iPad。第二座晶圆厂预计2027年下半年启动量产，第三座晶圆厂则规划于2030年前投产。此外，还规划两座先进封装厂，负责晶圆切割、芯片测试与高密度封装整合。
尽管如此，与台积电在中国台湾地区每月超过10万片晶圆的成熟产能相比，美国厂规模仍有显著差距。业界估计，亚利桑那州厂可能仍需十年以上才能接近中国台湾地区的产出水准。
富士康在休士顿的厂区已小规模组装AI服务器，如今产能已达每小时10台规模。日前有报道指出，苹果计划将Mac mini生产线迁入该基地，并改建仓库设置先进制造中心，同时培训美国本土技术人员。然而，相较于富士康在亚洲多地组装厂高达数十万人规模，休士顿厂区人力仅数百人，凸显出美国制造需依赖高度自动化。
苹果推动美国半导体供应链重建的主要因素包括：疫情暴露全球供应链风险、美国关税与产业政策压力、台海地缘政治风险升高。
因此，苹果与台积电在美国扩大投资更像是“风险分散机制”，而非产能全面迁移。苹果芯片设计核心仍留在美国，并由美国基地优先承接成熟制程外加部分先进制程产能，但最先进制程仍以中国台湾地区为主，且先进封装与量产规模仍依赖亚洲供应链。
