据业内人士透露，博通（Broadcom）近期宣布，其与台积电合作开发的「3.5D eXtreme Dimension System in Package（XDSiP）」平台已正式进入出货阶段。这款基于2纳米制程的芯片，首次采用3.5D系统级封装技术，主要供应给客户富士通（Fujitsu），预计将在2026年实现大规模应用。
博通表示，自2024年推出3.5D XDSiP平台以来，公司持续优化该技术，以支持更广泛的客户开发XPU产品。通过3.5D封装技术，消费级AI客户能够实现更高的信号密度、更低的能耗和延迟，满足Gigawatt-scale级别大型AI集群的高性能运算需求。
据芯片供应链消息，博通是目前AI芯片市场中首个采用3.5D封装技术的大厂，后续AMD等厂商也可能跟进。相比之下，NVIDIA在3.5D技术的应用上尚无明确时间表。业内人士认为，博通此举意在通过技术领先，巩固其在AI运算市场的地位。
博通在特用芯片（ASIC）领域已占据绝对优势，尽管Marvell、联发科、世芯等厂商积极追赶，但其客户规模和订单量远超竞争对手。博通与NVIDIA的合作相对有限，双方在运算、交换器及共同光学封装（CPO）技术等领域竞争激烈。
芯片业者指出，博通此次少量出货3.5D封装芯片，更多是技术练兵。未来，随着云端客户对新技术的接受程度提升，3.5D封装的成本效益将逐渐显现，届时竞争对手的技术差距也将更加清晰。
