据彭博社、Tom's Hardware等多家媒体报道，苹果在推出新一代MacBook Air和MacBook Pro产品线的同时，也发布了全新的M5 Pro和M5 Max芯片。这两款旗舰级系统单芯片（SoC）首次引入了“Fusion Architecture”多晶粒设计，并将过去的“高性能核心”更名为“超核心”。
M5 Pro与M5 Max采用台积电N3P先进制程节点，搭载两个第三代3纳米晶粒，通过高带宽、低延迟封装技术整合为单一SoC。相比早期M1至M4系列的多芯片拼接方式，这种设计实现了更高程度的异质多晶粒整合。整合后的模块包含最高18核心CPU、最多40核心GPU、16核心神经网络引擎（NPU），以及M5 Max最高支持128GB统一存储器。
从配置来看，M5芯片配备10核心CPU（4超核心+6效率核心）和10核心GPU，最高支持32GB统一存储器；M5 Pro则提供最高18核心CPU（6超核心+12效能核心）、最高20核心GPU、存储器带宽达307GB/s，最高支持64GB统一存储器；M5 Max进一步提升至最高40核心GPU，存储器带宽高达612GB/s。
值得注意的是，M5 Pro和M5 Max不再强调“效率核心”分类，而是通过多颗效能核心与超核心的组合，优化多线程吞吐量，同时维持功耗控制。苹果表示，M5系列GPU采用次世代架构，每个核心中整合神经加速器，AI峰值GPU运算能力较前代提升超过4倍，光线追踪效能提升约35%，图形处理效能提升约20%。
尽管M5系列芯片的超核心频率仍维持在4.61GHz，未突破频率上限，但苹果选择通过核心数量扩充与架构优化来提升多线程性能。分析指出，这一策略避免了因频率竞赛导致的功耗失控，同时通过多核心设计与AI能力强化实际性能表现。
从架构演进来看，M5系列的真正突破点并非超核心频率，而是Fusion Architecture所代表的异质整合与AI优先设计思维。这一设计理念或将为未来芯片发展提供重要参考。
