广东新连芯完成Pre-A轮融资，发力半导体先进封装设备

近日，广东新连芯智能科技有限公司（简称“广东新连芯”）宣布完成Pre-A轮融资，投资方为珠海高新金投。据悉，本轮融资将主要用于核心技术研发、高精密运控平台与高速直线电机模组的量产扩产，同时提升巨量转移与激光焊接设备的交付能力，并扩充高端技术团队。

广东新连芯成立于2022年8月，前身为深圳新连芯智能科技有限公司。2024年1月，公司正式更名为广东新连芯，并于2023年12月将总部迁至珠海。公司专注于半导体先进封装制程设备的研发与生产，依托自主研发的高精密运控平台和高速直线电机模组两大核心技术，致力于为行业提供高性能解决方案。