据印能透露，2025年尽管受到股本增加与汇率波动导致的外汇损失影响，其每股税后利润（EPS）仍将在营运动能的支撑下达到33.5元，与2024年持平。
印能指出，2025年公司合并营收达23.02亿元新台币，同比增长27.91%，营业利润攀升至11.57亿元，均创历史新高。然而，第四季度营收为4.92亿元，同比减少10%，税后净利1.92亿元，同比下滑33.12%，EPS降至6.91元，较前几季度明显回落。
随着Chiplet异质整合和大尺寸封装成为主流，封装面积扩大和线路间距缩小使气泡与助焊剂残留成为影响良率的关键问题。印能推出的第四代主力机种EvoRTS采用最新气流波动控制技术，能够有效去除气泡与残留物，从而提升制程良率和可靠性，同时降低生产成本与能耗。
EvoRTS作为一体化制程平台，简化了传统封装流程，减少了清洗与后处理步骤，推动先进封装从“分段式”向“平台化”发展。印能的平台整合方案不仅帮助客户减少制程站点和搬运次数，还节省了无尘室空间，提升了产出效率。同时，其高度整合的专利架构也建立了技术壁垒，进一步巩固了竞争优势。
近年来，面板级扇出型封装（FOPLP）被认为是解决AI芯片产能瓶颈和成本压力的关键技术。然而，随着面板尺寸增大，翘曲与气泡问题愈加突出，制程难度显著提升。印能凭借气体压力与热流调控技术，有效抑制了大面积封装中的异物残留与翘曲变形问题。
此外，印能的WSAS技术正逐步解决客户的翘曲难题，其产品应用领域也从CoWoS市场扩展至FOPLP领域。展望未来，随着客户扩产动能延续至2026年，印能将继续布局下一代封装技术，巩固其在先进封装领域的领先地位，推动长期成长趋势稳步向上。
