随着NVIDIA、苹果（Apple）等客户需求增加，IC载板用高端玻纤布供应持续紧张，带动相关材料价格全面上涨。这给铜箔基板（CCL）供应商的利润带来了巨大压力。近期，日本厂商率先启动报价调升机制，将成本压力转嫁给下游客户和终端市场。
据业界人士分析，三菱瓦斯化学和Resonac是IC载板材料的重要供应商。近期，它们强势推动涨价的主要原因是2026年下半年IC载板市场将迎来AI、智能手机、存储器等多重需求的推动。而板厂即将进入第二季度的新品备货期，这也将带动上游材料供应商迎来出货高峰。
三菱瓦斯化学在涨价通知中表示，由于原材料价格飙升、人力成本和运输费用增加，导致产品利润大幅下降，确保稳定供应变得日益困难。因此，决定全面上调CCL、Prepreg、CRS全系列产品价格30%，新价格自4月1日起生效。
在此之前，Resonac于1月初发出通知，称受高端材料市场供需失衡影响，铜箔、玻纤布等关键原材料价格大幅上涨，加上人力和物流费用显著增加，不得不调涨CCL、Prepreg全系列产品售价30%，新价格已于3月1日生效。
值得一提的是，三菱瓦斯化学长期在BT载板材料市场占据极高份额。2025年中，该公司曾向相关客户发出“延迟交付”通知，称CCL、Prepreg订单超出预期，现有产能不足以满足需求，上游玻纤布供应也落后于市场需求增长速度。
BT载板厂当时透露，三菱瓦斯化学将订单交期延长至16周以上，实际原因源于材料产能排挤效应。由于CoWoS先进封装需求暴增，其所需的ABF载板材料订单也在短时间内大幅增加，并大量涌向上游供应商。
然而，受限于高端玻纤布供应短缺，ABF载板和BT载板的部分基材共享，加上AI芯片客户需求急且用量大，相比之下，智能手机和存储器市场景气相对疲弱。因此，CCL供应商当时倾向于将产能优先让给ABF载板客户使用。
