据The Economic Times和Hindustan Times综合报道，美光（Micron）位于印度古吉拉特邦Sanand的组装、测试、标记和封装（ATMP）厂正式启用，印度总理莫迪出席揭幕仪式并发表讲话。
莫迪在仪式上表示，如果上个世纪由石油定义，那么本世纪将由微芯片定义。他强调，半导体是连接工业革命与人工智能革命的关键桥梁，印度正从软件大国逐步迈向硬件强国。他还提到，除美光外，另有三个半导体相关项目即将投产。
美光董事长兼CEO Sanjay Mehrotra称，Sanand厂的启用是印度半导体生态系统的里程碑，并对印度中央与地方政府的支持表示感谢。美光已向戴尔（Dell）交付首批在印度制造的存储器模块，这些产品将用于印度境内制造和销售的笔记本电脑。
美国驻印度大使Sergio Gor指出，美光Sanand厂是印度首座大型半导体封测厂，象征着美印在建立韧性供应链方面的共同承诺。他还提到，美国总统特朗普推动本土芯片制造，包括在纽约克莱建设的大型晶圆厂（MegaFab）。
据悉，美光Sanand厂是印度半导体任务（India Semiconductor Mission；ISM）首个核准项目，于2023年9月动工，总投资额约27.5亿美元。ISM自疫情以来已核准10项计划。该厂将先进DRAM与NAND晶圆转化为成品存储器与存储产品，以满足人工智能驱动的高效能运算需求。首期无尘室面积超过50万平方英尺，是全球最大单层封测无尘室之一。公司预计到2026年将组装测试数千万颗芯片，并在2027年扩展至数亿颗。
