ASML进军AI芯片封装领域，将用AI技术提升设备效率

据路透社报道，ASML技术长Marco Pieters近日表示，公司正计划扩展其产品线，进军AI芯片先进封装领域，以进一步开拓快速发展的AI芯片市场。这一计划将利用ASML在光学与晶圆处理领域的技术优势，开发支持芯片堆叠的先进设备。

先进封装技术是将多个专用芯片与先进存储器进行纳米级连接的关键环节，对提升AI芯片性能至关重要。Pieters指出，芯片设计正从传统的平面结构向多层堆叠的“摩天大楼”式结构转变，这要求封装工艺具备更高的精确度。随着技术升级，封装业务已从低毛利转变为高利润的制造核心。

ASML还计划研究突破当前芯片尺寸限制的可能性，以满足AI芯片尺寸持续增长的需求。同时，AI技术将被部署在控制软件和芯片检测中，以提升设备效率和生产速度。目前，ASML已推出专为AI存储器与处理器设计的扫描设备XT:260，并持续探索更多产品组合。

过去十多年，ASML投入数十亿美元，成为台积电和英特尔生产先进AI芯片的重要合作伙伴。其次世代极紫外光（EUV）产品已接近量产，同时正在研发潜在的第三代产品。Pieters表示，ASML的目标是未来10至15年的发展，不仅局限于EUV技术，还将拓展到更多领域。