据媒体报道，联发科在2026年世界移动通信大会（MWC）上以「AI for Life: From Edge to Cloud」为主题，展示了多项突破性技术，涵盖6G通信、Wi-Fi 8、车载通信及AI数据中心解决方案，凸显其在芯片与AI领域的领先布局。
在6G领域，联发科成为展会焦点之一。作为6G标准制定的重要参与者，联发科展示了全球首次实现的6G无线接取互通性成果。其技术在传输速率、网络延迟与功耗调度上展现了卓越的弹性，为未来的生成式AI与AI代理服务奠定了网络基础。此外，联发科还提出了个人装置云概念，通过Wi-Fi或6G网络，实现个人及家庭设备间的无缝协作运算，推动Agentic AI应用场景落地。
联发科还发布了专为6G设计的AI强化上行发射分集技术。该技术利用AI动态学习取代传统规则算法，显著提升上行传输效能。同时，6G结合边缘运算展示了支持次时代机器人高实时反应的应用潜力。
在Wi-Fi 8领域，联发科推出了首款整合Wi-Fi 8技术的5G-Advanced CPE装置。该装置搭载T930与Filogic 8000系列芯片，并采用8Rx天线技术，频谱效率提升超过40%。此外，其全球首款3Tx天线搭配5个MIMO层的设计，使上行速率提升40%。AI网络引擎整合了AI L4S与AI QoS技术，可将延迟降低高达90%，且无需更改核心网络或后端设定。
值得一提的是，联发科在2026年美国消费性电子展（CES）期间已推出Wi-Fi 8解决方案，并透露部分客户对该技术表现出高度兴趣，因此加快了相关产品的开发进程。
在车载通信领域，联发科完成了全球首次应用于车载的5G NR NTN卫星视讯通话，突破了传统地面网络覆盖限制，为车内用户提供影音串流、应用程序及双向高速卫星通信能力。同时，联发科还推出新款车载通信芯片组，支持5G-Advanced R17与R18标准，并整合AI功能。
在AI数据中心领域，联发科首次展示了其自主研发的UCIe IP技术。该技术是全球首款完成台积电2纳米与3纳米制程矽验证的die-to-die数据互连方案，具备裸晶边缘10 Tbps/mm的高带宽密度，同时拥有超低位元错误率与极低功耗。此外，联发科还展出了自研共同封装光学（CPO）解决方案，每条光纤可提供高达400Gbps的带宽，大幅提升能源效率。
