据韩联社、每日经济等韩媒报道，韩国热压键合机（TC Bonder；TCB）龙头企业韩美半导体宣布，已成功开发出全球首款“BOC COB Bonder”，并将向某全球存储器巨头供货。这款设备能够在单一设备中同时支持BOC（Board on Chip）制程和COB（Chip on Board）制程，为业界首创。
BOC制程采用Flip技术，将芯片翻转后贴合，广泛应用于需要高速信号传输的DRAM产品；而COB制程则基于传统Non-flip技术，主要用于高容量NAND Flash的生产。因此，这款二合一设备可应用于GDDR和企业级SSD（eSSD）的制造，满足高性能存储器市场的需求。
韩美半导体透露，该设备将被导入客户位于印度古吉拉特邦的工厂。由于美光（Micron）正在当地建设存储器工厂，并计划不久后启动量产，业内普遍认为韩美半导体的设备将供应给美光。双方此前在高带宽存储器（HBM）用TCB设备领域已建立合作关系，此次BOC COB Bonder更是融合了韩美半导体在TCB设计技术上的全球领先经验。
值得一提的是，该设备在热管理方面表现突出，搭载了先进的精密系统，即使在多样化的制程条件下，也能实现稳定的温度控制，从而提升半导体良率。韩美半导体相关人士表示，这款设备的核心优势在于制程弹性和生产效率的提升，预计将在2026年显著推动公司业绩增长，同时巩固其在高性能存储器市场的竞争优势。
