新加坡投入6.28亿美元推动半导体研发

3月2日，新加坡人力部长陈诗龙在国会宣布，新加坡将投入8亿新元（约合6.28亿美元），用于设立一项专注于半导体研究的研究、创新与企业旗舰（RIE Flagship）计划。该计划将重点布局先进封装和先进光子学领域，目标是提升芯片性能并降低能耗。

据陈诗龙介绍，这一旗舰计划隶属于新加坡的RIE 2030（研究、创新与企业2030计划），是未来五年科研创新总投入的重要组成部分。计划的核心在于推动科研成果向实际产品转化，促进先进研发与制造活动，同时为新加坡创造更多高质量的就业机会。

半导体产业对新加坡经济具有重要意义，目前贡献了该国近7%的国内生产总值。在全球芯片需求持续增长的背景下，新加坡希望通过此次投资，进一步巩固其在全球半导体研发与创新中的重要地位。据悉，投资将采用协同化和组合化的方式，整合公共资金支持的半导体研发力量，形成统一的战略方向。