在数据中心算力需求持续增长的背景下，高速传输架构正迎来新一轮技术转型压力。随着高性能计算平台规模不断扩大，数据传输与交换中的带宽、能耗问题日益成为关键瓶颈，光纤连接与硅光子技术的重要性快速提升。在英伟达的推动下，“光进铜退” 逐渐成为行业关注的焦点。
业内普遍认为，光传输在高速、长距离场景下，具备更强的带宽拓展能力与更高能效，已成为数据中心跨机柜、交换机之间互连的重要发展方向。与铜缆相比，光纤在高速传输时信号衰减更小、信号重整需求更低，传输距离更长且功耗更低。随着800Gbps、1.6Tbps等高速传输架构逐步落地，光通信器件与硅光子相关技术的需求也将同步增长。
不过，业内人士也指出，光传输的大规模商用仍面临维修成本与系统架构等现实挑战。特别是共封装光学（CPO）技术将光引擎与交换机芯片集成封装，一旦出现故障，往往需要整体更换设备，导致数据中心运营商持谨慎态度。此外，当前光传输相关标准尚未完全统一，可插拔光连接器与模块化维护方案仍在完善中，CPO的普及节奏仍有待观察。
基于铜缆的共封装铜互连（CPC）成为重要过渡方案。该方案将高速铜连接接口部署在交换机芯片或封装附近，缩短电信号传输距离，降低损耗，可满足800Gbps以上高速传输需求。
相比CPO，CPC仍以铜缆为传输介质，具有成本低、维护更换便捷、可沿用现有连接器与线缆供应链等优势，被视为延续铜缆传输的关键过渡技术。目前数据中心机柜内及设备间的短距离高速连接，仍以DAC、AEC等铜缆方案为主，预计CPC在未来几年内仍将发挥重要作用。
同时，在数据中心内部短距离传输与供电领域，铜缆仍具备不可替代的优势。光纤无法传输电力，且在短距离场景下，铜缆在成本、散热与结构设计上更具效率，机柜内部与设备内部连接仍以铜缆为主流。随着数据中心供电架构向高压直流方向演进，高功率线缆及连接器需求同步提升，进一步巩固了铜缆传输的地位。
长期来看，随着高性能计算平台持续扩容，光传输渗透率将逐步提升，但受维护体系、成本及技术标准等因素制约，CPO短期内难以全面替代现有方案。基于铜缆的CPC与高速铜缆技术，仍将持续支撑数据中心内部互连需求。
“光进铜退” 是循序渐进的长期趋势，未来数据中心传输架构将长期保持光铜分工、协同并存的格局。相关产业链企业也正朝着光电一体化的方向调整布局，提升综合配套能力。
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