2月28日，河南许昌长葛市的河南风优创材料技术有限公司正式投产国内首条8英寸金刚石热沉片规模化生产线，据许昌发布消息，这一事件标志着我国在第三代半导体高端热管理材料领域取得重要突破。
该项目由黄河旋风子公司河南风优创材料技术有限公司主导建设，采用MPCVD多晶金刚石技术路线。其产品热导率高达2000–2200W/(m・K)，分别是传统铜材料和铝材料的5倍和10倍，能够有效解决AI芯片、高功率器件、激光、射频等领域的散热问题。
项目总投资达12亿元，一期投入3.6亿元，建成后预计年产8英寸金刚石热沉片2万片。这一成果将逐步实现高端热沉材料的国产化替代，缓解国内大功率半导体器件对进口散热材料的依赖，为第三代半导体和先进封装产业链提供关键材料支持。
公开资料显示，风优创公司由黄河旋风持股51%、深圳优普莱持股49%联合设立，于2025年9月成立。公司依托黄河旋风在超硬材料领域的技术积累，结合深圳优普莱在MPCVD技术上的优势，成功打通了从技术攻关到中试验证再到规模量产的全链条。
此次投产的生产线主要生产6至8英寸多晶金刚石柔性薄膜及0.1至1毫米金刚石热沉片，产品尺寸覆盖全面，热导率可控，性能指标处于行业领先水平，可广泛应用于AI芯片、5G/6G基站、新能源汽车电控、航空航天等领域。
河南省及许昌市官方对此次投产给予高度认可，认为这是当地超硬材料产业向高端化、功能化升级的重要标志。随着生产线的稳定量产，国内高功率芯片与光电器件的散热方案将迎来更稳定、更高性能的本土供应。
