3月2日，2026年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC26）正式开幕。作为全球通信与终端技术的风向标，本届大会以“智启新纪元”为主题，聚焦人工智能（AI）与通信技术的深度融合，展示智能化转型的未来方向。高通作为技术创新的领军者，在会上发布了多款革命性产品，涵盖可穿戴设备、5G Advanced、6G以及Wi-Fi 8等多个领域。
高通在MWC26上推出骁龙可穿戴平台至尊版，这是高通迄今为止性能最强大的可穿戴平台，首次将“至尊版”品牌引入可穿戴领域。据高通技术公司产品市场总监Matthew DeHamer介绍，该平台针对可穿戴设备指令响应慢、续航不足和AI能力弱等痛点，围绕终端侧AI、性能、续航和连接性进行了优化。采用3nm制造工艺和全新五核CPU架构，其CPU性能较前代提升最高可达5倍，GPU性能提升最高可达7倍。
在能效方面，骁龙可穿戴平台至尊版实现了日常使用时长（DOU）提升30%，充电10分钟即可达到50%电量。此外，该平台支持六重连接技术，包括5G RedCap、超低功耗Wi-Fi、蓝牙6.0、UWB、GNSS和NB-NTN卫星通信，为可穿戴设备提供全面的连接能力。其嵌入式NPU性能显著增强，支持高达20亿参数规模的模型运行，首个token生成时间仅需0.2秒，整体算力达到10TOPS。
高通还发布了全新调制解调器及射频系统X105，较目前的旗舰产品X85实现跨多代提升。高通技术公司产品市场高级总监Nitin Dhiman表示，X105采用第五代5G AI处理器，支持NR-NTN卫星通信和四频GNSS，占板面积减少15%，功耗降低30%。其全新射频前端组件进一步优化了能效，为5G Advanced在智能手机、工业物联网、汽车等领域的广泛应用奠定了基础。
在6G领域，高通展示了其技术领导力。据Nitin Dhiman介绍，6G将成为AI原生的连接与感知基础设施，贯穿从终端设备到数据中心的整个链路。高通正基于5G技术积累，推进超大规模MIMO、子带全双工等关键技术的研发，并与诺基亚、爱立信、中兴通讯等合作伙伴开展6G射频校准与互操作性测试。
此外，高通推出了FastConnect 8800移动连接系统，这是全球首款支持Wi-Fi 4x4的移动芯片，峰值物理层速率可达11.6Gbps，较竞品速率提升高达2倍。高通技术公司产品市场高级总监Jesse Burke表示，该系统通过多天线设计和AI优化，实现了覆盖距离和性能的双重突破。
高通还发布了5款Wi-Fi 8跃龙网络平台，面向AI时代打造，支持先进的协调机制和智能电源管理，可将日常功耗降低30%，同时提升吞吐量和降低时延。
高通在MWC26上的发布展示了其在AI、5G、6G和Wi-Fi领域的全面布局，进一步巩固了其行业领导地位。据Matthew DeHamer透露，搭载骁龙可穿戴平台至尊版的产品预计将在2026年下半年推出。
