近日，美光科技在印度萨南德正式启用了其首个半导体封装测试工厂。据媒体报道，该工厂将处理来自美光全球制造网络的先进DRAM和NAND晶圆，并将其加工为成品存储器和存储产品。
美光预计，到2026年，该工厂将完成数千万颗芯片的组装和测试，到2027年产能将进一步提升至数亿颗。该项目总投资约27.5亿美元，一期工程包括超过50万平方英尺的洁净室空间。目前，该工厂已进入商业化生产阶段，其首批产品已交付给戴尔科技公司，用于后者在印度生产的笔记本电脑。
印度总理莫迪在落成典礼上表示，这一工厂是印度迈向技术领先地位的重要里程碑。他强调，印度正从传统的软件优势领域向硬件制造转型，并逐步成为全球半导体价值链的重要组成部分。他还指出，芯片在人工智能时代的重要性日益凸显，“如果说石油塑造了上个世纪，那么微芯片将塑造本世纪”。
尽管该工厂并不涉及晶圆制造，但其专注于封装、测试等关键下游工艺，有助于推动化学品、材料、精密设备和物流等相关产业的发展，从而为印度构建更完整的半导体生态系统奠定基础。
从全球视角来看，美光在印度的布局有助于供应链多元化。传统上，存储器封装和测试业务主要集中在东亚和东南亚地区。美光在印度设立运营中心，为其后端网络增加了新的地点，这不仅提升了供应链韧性，也为应对AI驱动的存储器需求增长做好了准备。
虽然短期内印度难以与马来西亚、中国台湾等成熟的半导体后端中心竞争，但美光的入驻为未来投资决策提供了重要参考，证明了在印度开展大规模半导体业务的可行性。这一项目还体现了印美两国技术合作的深化，使印度在全球半导体生态系统中成为潜在的互补合作伙伴。
