英伟达GTC大会将发布Feynman，台积电A16制程成焦点

英伟达开发者大会（GTC）将于3月15日在美国加州圣荷西举行，这场盛会被视为全球AI技术发展的风向标。据媒体报道，英伟达将在大会上发布一款革命性AI芯片Feynman，这将是全球首款采用台积电A16（1.6nm）制程的芯片。英伟达CEO黄仁勋此前在接受采访时暗示，此次大会将展示“前所未见”的技术进步。

台积电的A16制程实际上是2nm（A20）制程的微缩版本，但其技术突破意义重大。与传统制程不同，A16采用了背面供电技术，将供电的电源网单独设计在晶圆背面。这一创新解决了传统集成电路中金属导线绕线困难的问题，避免了通讯瓶颈，同时提升了AI芯片的效能并降低了功耗。

据报道，台积电计划在2026年下半年实现A16制程的量产，而英伟达预计将在2028年启动晶圆出货，客户端交付可能延至2029至2030年。台积电的高雄厂和美国亚利桑那州厂将成为Feynman芯片的主要生产据点。为满足英伟达的需求，台积电正加速两地工厂的扩建工作。预计英伟达会先在中国台湾的台积电工厂投产，随后将部分产能转移至美国生产，以符合美国对关键AI芯片本土化生产的要求。

此外，英伟达还将在GTC大会上揭示即将在今年量产的矽光子和CPO升级架构，并公布完整的生态体系。这一技术升级将推动AI芯片从铜传输向光传输的转变，进一步提升数据传输效率。