中兴、紫光展锐5G自主摩拳擦掌台测试供应链订单扶摇直上

华为、海思虽然夹在地缘政治交锋的最前线，并且着实吃了一记闷棍后，中国半导体自主化运动仍在中系大厂间蔓延，今年第2季起已经看见如中兴通讯(ZTE) 、紫光展锐等摩拳擦掌的态势越来越明显。

熟悉晶圆测试供应链业者透露，两家中系业者下半年释出给台系封装、测试、测试介面等供应链业者订单扶摇直上。不过也因为基期还在起步阶段，成长动能幅度之惊人，这已经让台系IC封测供应链对于订单缺口的补足出现了不少信心加持。

测试供应链业者坦言，中兴通讯企图心最为全面，包括基地台晶片、伺服器晶片、手机晶片等分别强化自主开发与外购战力，投片晶圆厂也囊括台系晶圆代工龙头与中国主力晶圆厂，并且大力采购最高阶测试治具(Socket)。部分特定业者近期订单量的跳升幅度，估计将从4~5倍一路上看到6~8倍，决战点估计将是2021年上半。

封测业者透露，中兴通讯等也大力委托IC设计服务业者代为操刀，主要提供的是集团自家用基地台以及手机晶片，另外也大力向IC设计业者直接外购晶片，由于近期正值中美交锋敏感阶段，「能做的不说」也成为半导体上下游之间的默契。

高阶测试介面业者表示，海思半导体后续能见度确实不明，但台系业者的完善服务，将可以满足全球客户需求，不管是中兴通讯、紫光展锐，或是美系一线软硬体大厂，都是台湾晶圆测试相关供应链可以发挥长处的领域。

而sub-6GHz频段5G手机的大步迈进，也不只是美系高通(Qualcomm)、台系联发科所看重的最重要市场，紫光展锐也频频在两岸如全球晶圆代工龙头在台湾以及南京厂区的7/10、12/16奈米、中厂的14奈米等制程产能，锁定中阶手机系统单晶片(SoC)领域而来。

部分测试业者透露，光是在测试介面端2020上下半年订单比重变化，呈现约1:3的显著幅度，后续也还有不小的爬升空间。

委外封测代工部分，除了台系OSAT龙头外，中系的通富微电等也持续奥援中国本土晶片、系统业者，其中，华为后续可能让出的手机市占率，除了苹果(Apple )外，也已经是中系Android同门Oppo、Vivo、小米，甚至拥有系统与品牌端的中兴也觊觎的大饼。

业界人士透露，如台系IC设计龙头或是其余晶片业者估计需要2~3个月转换期，也要配合如检测认证实验室的作业流程，也因此，今年第4季还不会有非常明显的晶片或是终端产品市占率变化，决战点将高度观察2021年第1季以后，但可以确定的是，中系系统、晶片业者也仍将在中国半导体自主化运动浪潮中力争上游。

台系晶圆测试相关业者除了专业封测、测试大厂如日月光投控、京元电子、矽格外，也包括如中华精测、雍智科技、颖崴、旺矽等测试介面、治具厂商。相关业者发言体系并不对特定客户与接单状况作出公开评论。

内容源：摘自DIGITIMES