据报道，高通技术公司工程技术高级副总裁庄思民博士日前发表博客文章，透露高通将在2026年世界移动通信大会（MWC）巴塞罗那站集中展示6G领域的最新研发成果。文章围绕6G基础技术演进、AI原生设计以及感知赋能的数字孪生平台三大核心主题，全面呈现从空口技术到AI原生服务的全链路探索。
庄思民指出，无线连接技术正在持续迭代，终端、服务和网络的智能化程度不断提升。未来6G无线系统的核心要求不仅是实现更高的数据传输速率，还要完成效率提升和情境自适应升级，同时支撑跨终端和基础设施的新型服务。这是高通6G技术研发的核心方向。
在6G基础技术演进方面，高通将展示端到端6G原型系统，融合超大规模MIMO、概率整形和子带全双工等技术，提升频谱效率和上下行链路吞吐量。此外，高通与诺基亚贝尔实验室合作开发的基于AI的联合信源与信道编码技术，将应用于HARQ反馈机制，通过学习真实网络状况实现反馈信令实时自适应，降低误码率和重传次数。
针对AI原生体验与服务，高通将在展会上展示四大核心技术成果：一是智能体AI和AR体验，通过分布式计算实现AI工作负载动态迁移；二是AI赋能的情境感知通信，让网络连接根据业务意图和环境自适应调整；三是规模化部署网络计算与推理服务，提升终端AI能力；四是利用终端侧AI智能体增强蜂窝体验，主动识别性能问题并预先调整。
在通感一体化（ISAC）领域，高通将展示6G感知与智能分类、可扩展的无线电数字孪生、基于数字孪生的AI/ML模型训练以及6G网络和终端节能技术。这些技术将推动移动网络在安全、安防与智慧城市等领域的智能应用。
在非地面网络（NTN）领域，高通将展示毫米波NTN技术演进成果，探索其在高性能链路和可靠宽带通信接入方面的价值。下一代宽带接入终端可利用毫米波频谱，结合紧凑型硬件和先进波束捷变能力，提供稳健、高速的卫星连接。
庄思民表示，高通正积极参与3GPP关于6G新能力、新架构的研究工作，持续推进6G技术的研发与落地。未来，高通将持续深耕AI原生体验、感知赋能的基础设施以及无线电数字孪生三大领域，与全球产业伙伴携手推动6G技术创新与规模化发展。
