2月27日，沪硅产业（688126.SH）发布了2025年度业绩快报。数据显示，公司全年实现营业总收入37.16亿元，同比增长9.69%；但归属于母公司所有者的净利润亏损扩大至-14.76亿元，较上年同期的-9.71亿元进一步下滑；基本每股收益为-0.53元。
报告显示，公司资产规模显著提升。截至报告期末，归属于母公司的所有者权益和每股净资产分别增长37.72%和35.27%。这一增长主要得益于公司完成向特定对象发行股份及支付现金购买资产，并配套募集资金的交易。
2025年，公司300mm半导体硅片销量同比增长约26%，但由于市场竞争导致单价下降，收入增幅仅为15%。相比之下，200mm及以下硅片市场表现疲软。受消费电子和工业电子需求低迷影响，200mm硅片出货面积同比下降约3%，产能利用率较低。SOI硅片市场规模同比下跌13.6%，仅为13.2亿美元。
尽管200mm半导体硅片（含SOI硅片）销量同比增长约5%，收入也有所增加，但子公司新傲科技的200mm SOI硅片受托加工业务销量大幅下滑，收入减少超过40%，毛利率转负。公司指出，200mm SOI受托加工业务的低迷表现导致相关资产组需计提约4亿元商誉减值损失，成为拖累当期净利润的重要因素。
此外，随着新建300mm硅片产能逐步释放，报告期内折旧摊销费用同比增加超过3亿元。尽管产品销量有所增长，但平均价格下降使公司毛利水平承压。
