中芯禁售令制裁箭在弦上FT揭美商务部内部文件细节

最新外电报导，美国川普政府已确定锁定中国最大晶圆代工大厂中芯国际祭出贸易制裁，此举恐将切断中芯取得美系半导体关键设备与软体工具重要管道，达到瘫痪中芯先进制程无法持续推进之目的。

更甚者，中芯未来恐无法针对既有制程技术与设备，进行设备更换与软体更新等维护工作，连同成熟制程也将遭到波及，实际冲击情况将视美国出口管制力道而定。

根据金融时报(FT)、彭博(Bloomberg)报导指出，FT日前取得美国商务部之内部信件附本显示，美国政府业已向美系供应商表示，由于美商包括设备与软体工具等对中芯国际之产品出口，有可能被用于军事用途，构成美国政府不可接受之风险，因此美企未来需要向商务部申请许可后，才可放行向中芯出口。

中芯国际随后透过电邮发表声明指出，目前尚未收到关于美国政府出口管制相关制裁之任何官方通知，也表示中芯与中国军方没有任何关联，并没有替解放军生产产品，或是其产品用于军事用途，该公司正持续与美国商务部交涉中。

根据美国商务部工业与安全局(BIS)文件显示，该机构业已决定对中芯国际及其子公司和合资公司采取出口管制措施，而BIS列入出口管制的对象为：中芯国际及其子公司和合资企业，包括中芯国际(上海)公司、中芯国际(北京)公司、中芯国际(天津)、中芯国际(宁波)、中芯国际(深圳)、中芯国际华南公司(SMSC )、LFoundry(义大利)以及中芯国际先进技术研发(上海)公司。

值得注意的是，上述消息均是从商务部内部文件取得，目前美国政府尚未正式对外公布，不过，日前手机晶片大厂高通(Qualcomm)似乎也已经先行一步得到风声，有意将在中芯国际投产的晶片，转单至台湾晶圆代工处投片，似乎显示美国政府考虑对中芯国际实行禁售令制裁，恐怕已经事箭在弦上的计画，然此举势必让美中科技战冲突越演越烈，也在短期内拖累中国半导体一线晶圆代工发展进程。

内容源：摘自DIGITIMES