盛美上海获多家头部企业先进封装设备订单

据盛美上海透露，公司近期成功获得来自全球多家知名半导体及科技企业的先进封装设备订单。订单内容包括多台晶圆级先进封装系列电镀设备和湿法设备，这些设备将供应给新加坡的一家全球领先的封测服务（OSAT）企业，预计于2026年第一季度交付。

此外，盛美上海还赢得了一家位于中国大陆以外的全球头部半导体封装厂商的订单，涉及一台面板级先进封装负压清洗设备，交付时间同样定于2026年第一季度。

与此同时，盛美上海还与北美某头部科技企业达成合作，将为其提供多台晶圆级先进封装系列湿法设备，计划在今年晚些时候完成交付。