台积电为应对全球半导体需求增长,积极推动电镀添加剂在地化生产策略,成功协助日本供应商在中国台湾地区设厂,显著提升供应链效率。据台积电透露,通过“产线辅导、设备优化、品质检测、样品验证”四大核心措施,生产周期从60天缩短至20天,运输效率提升了90%。
电镀添加剂是先进封装制程中不可或缺的关键化学品,过去主要依赖海外进口。台积电通过在地化生产,不仅缩短了供应链周期,还大幅降低了碳足迹。截至2026年1月,这些在地生产的电镀添加剂已导入台积电先进封测二厂,并计划在第一季度扩展至三厂、五厂、六厂及八厂。
在设备优化方面,台积电通过现场稽核和技术交流,协助供应商提升生产品质和设备效能,确保满足高端封装技术需求。同时,供应商需委托第三方机构进行品质检测,使用感应耦合电浆光学发射光谱仪(ICP-OES)和酸碱滴定法,确保产品无杂质残留。
台积电预计在2026年3月完成铜电镀添加剂生产线的建置,进一步巩固关键材料的稳定供应,降低营运风险。