据市场研究机构TrendForce最新报告显示，随着人工智能（AI）应用从LLM模型训练扩展至推理领域，CSP业者的数据中心建设重心逐渐从AI数据中心延伸至传统服务器。这一趋势促使内存芯片采购需求从HBM3e、LPDDR5X及大容量RDIMM扩展至各类容量的RDIMM，追加订单显著增加，带动传统型DRAM合约价大幅上涨。2025年第四季度，DRAM产业营收环比增长29.4%，达到535.8亿美元。
从平均销售单价来看，由于供需失衡，买方需求难以满足，议价能力向原厂倾斜，传统型DRAM合约价上涨45%~50%，而传统型DRAM与HBM的整体合约价涨幅达50%~55%，所有产品合约价均加速上涨。
从各供应商营收表现来看，三星以193.0亿美元的营收位居第一，环比增长43.0%，市占率回升至36.0%。SK海力士营收172.2亿美元，环比增长25.2%，市占率下滑至32.1%，排名第二。美光营收119.8亿美元，环比增长12.4%，市占率降至22.4%，排名第三。其中，三星售价环比增长约40%，位元出货量受HBM业务推动，增长低个位数百分比。
观察中国台湾DRAM厂商的表现，2025年第四季度多数厂商营收环比增幅超过30%，主要聚焦成熟制程产品，填补前三大厂商制程转换后留下的市场空缺。南亚科技营收环比增长54.7%，达到9.70亿美元，营业利润率大幅提升至39.1%。华邦电营收季增33.7%，达到2.97亿美元，ASP环比增长约35%。力积电DRAM营收季增0.6%，若计入代工业务则增长5%。
展望2026年第一季度，消费性应用进入淡季，原厂出货位元增幅预计进一步收窄，甚至可能环比持平。然而，CSP厂商为确保供应量，对采购价格持开放态度，预计多数产品合约价涨幅将再次加速，传统型DRAM合约价预计上涨90%~95%，整体合约价涨幅达80%~85%。
