IC载板大厂欣兴近日召开法说会，宣布董事会已通过最新董事长人事案，联电总经理简山杰将接任欣兴董事长及集团策略长一职，同时兼任ESG委员会、永续营运暨提名委员会委员职务。
简山杰目前担任联电共同总经理，负责核心制造与技术研发工作，拥有超过30年的半导体行业经验。自1989年加入联电以来，他先后领导多个部门，涵盖先进技术开发、客户工程、技术转移与开发等领域。此外，他还发表了21篇科技论文，拥有176项全球半导体相关专利，并于1998年获中国台湾地区“经济部”颁发的创新奖，2001年获杰出经理奖。
据业界分析，随着先进封装技术推动半导体与PCB产业深度融合，简山杰的专业背景将有助于欣兴应对高端IC载板需求，特别是在技术升级与产能优化方面。
此前，欣兴发布公告称，前任董事长曾子章因年龄原因退休，法人董事联电决议改派代表人。联电作为欣兴长期主要股东，表示将支持对公司发展有利的经营团队调整，并确保现有团队顺利交接。
此外，欣兴还宣布出售新竹湖口工业区厂房予半导体封测厂矽格，交易金额达15.4亿元新台币，预计处分利益为3.08亿元新台币，旨在提升资产使用效率。
受益于AI先进封装需求持续增长，欣兴1月合并营收达127.67亿元新台币，环比增长7.99%，同比增长34.48%，创下单月营收历史第三高纪录。
