据媒体报道，当地时间2月20日，SK集团董事长崔泰源在华盛顿第五届跨太平洋对话会议上表示，尽管中国是韩国最大贸易伙伴，但企业需要在中国以外实现多元化，以保持韩国的工业竞争力。他还承诺将大幅提升HBM（高带宽内存）产量，以满足全球数据中心的需求。
崔泰源形容HBM为“怪兽新片”，对人工智能（AI）产业至关重要。他特别强调，SK海力士需要加速量产最新一代HBM4，这款产品通过堆叠16枚DRAM芯片，利润率高达约60%。HBM被崔泰源称为“真正赚大钱的产品”，今年供应短缺预计将超过30%。
SK海力士目前在HBM市场的份额约为60%，处于主导地位。其产品为NVIDIA的AI加速器如Blackwell和Rubin提供支持，且产能已满载至今年。崔泰源近期与多家美国科技公司负责人会面，包括英伟达CEO黄仁勋、Meta CEO扎克伯格、谷歌CEO桑达尔·皮查伊、微软CEO萨提亚·纳德拉和博通CEO陈福阳，为内存供应短缺表示歉意。
SK海力士的2025财年业绩创下历史新高，第四季度盈利达19.2万亿韩元，主要得益于存储芯片的供不应求和价格大涨。通用DRAM产品利润率提升至60%，有时甚至超过HBM利润率。分析师预计，SK海力士今年利润可能超过千亿美元，尽管崔泰源警告市场波动性较高，也可能转为亏损。
为保持在HBM4市场的领先地位，SK海力士已开始试运营投资20万亿韩元的清州新M15X工厂。此外，公司还批准了12.2万亿韩元的股份回购计划（占股份2.1%）和25%的股息增长，以回馈股东。
崔泰源还提到AI的能源需求，宣布为整合发电厂的AI数据中心做准备。内存芯片价格上涨导致毛利较低的产品供应受到排挤。TrendForce预测，今年智能手机生产可能减少15%。在AI驱动收益增长的背景下，SK海力士和三星的劳资紧张局势可能加剧。
尽管SK海力士占据领先地位，但竞争对手如三星的HBM4已开始出货，并在SEMICON韩国展上推出zHBM（后HBM4）。英特尔与软银Z-Angle Memory（ZAM）则探索堆叠创新以克服散热限制。投资者关注，若这些厂商能在2027年前缩小与SK海力士的差距，“AI内存溢价”可能会降低。
