2月13日，深交所受理了通富微电向特定对象发行A股股票的再融资申请。公司计划募资不超过44亿元，用于多个封测产能提升项目及补充流动资金和偿还银行贷款。
高性能计算及通信领域封测产能提升项目拟投资72,430.77万元，建成后将新增年封测产能48,000万块。该项目有助于优化公司产品结构，扩大经营规模，巩固其在先进封测领域的优势地位。
晶圆级封测产能提升项目计划投资74,330.26万元，新增晶圆级封测产能31.20万片，同时提升高可靠性车载品封测产能15.732亿块。项目实施后，将进一步增强公司在晶圆级封装等先进封装领域的实力，为下游客户提供更完整的解决方案。
汽车等新兴应用领域封测产能提升项目拟投资109,955.80万元，建成后将新增年封测产能50,400万块。该项目将帮助公司调整产品结构，扩大生产规模，增强在车载封测领域的竞争力。
存储芯片封测产能提升项目计划投资88,837.47万元，建成后年新增存储芯片封测产能84.96万片。项目实施后，将进一步巩固公司在存储封测领域的优势地位，优化产品结构，增强抗风险能力。
下游人工智能、新能源汽车、移动智能终端、物联网等领域的技术升级，叠加半导体国产替代的推进，催生了对芯片封测的大量需求。通富微电表示，本次募投项目将围绕存储芯片、车载芯片、晶圆级封测及高性能计算与通信芯片的封测能力进行布局，扩充产能规模，优化产品与工艺结构，提升高端化产品的封测实力。
