高通公司近日宣布，通过其位于印度班加罗尔、钦奈和海得拉巴的研发中心，成功完成了2nm芯片设计的“Tap Out”。
高通介绍称，这款2nm芯片集成了数百亿个晶体管，具备CPU和GPU功能，能够支持从摄像头到自动驾驶车辆的多种人工智能设备。这一研发成果在印度联邦铁路、信息与广播部以及电子与信息技术部长阿什维尼·瓦伊什纳夫访问高通班加罗尔研发中心时进行了展示。
瓦伊什纳夫表示：“印度正逐步成为先进半导体技术设计的核心。高通在印度的研发成果，展现了其工程实力和深厚的设计能力，也体现了印度在芯片设计、流片和验证领域的进展。这与印度政府打造全球竞争力半导体产业的愿景高度契合。”
高通强调，这一成就反映了其在印度工程影响力的深度。印度已成为高通在美国以外最具影响力的地区之一，进一步巩固了其在先进半导体创新中的角色。高通在印度持续投资二十多年，构建了涵盖无线、计算、人工智能和系统级工程的深厚能力。其印度团队在设计实施、验证、AI优化和系统集成等方面为全球架构和平台提供支持，驱动数十亿台设备。
高通印度工程高级副总裁Srini Maddali表示：“这一成果验证了印度工程团队的能力。我们的团队与全球项目和架构团队紧密合作，始终保持全球标准。”高通印度研发中心在芯片系统设计的多个层面做出了重要贡献，特别是在AI和互联系统时代的关键领域。
目前，印度正通过政策支持和产业合作，加快定位为全球半导体枢纽。印度即将启动“半导体印度2.0任务”，重点发展半导体设计、设备与材料制造、人才培养以及7nm工艺等先进制造技术。
值得一提的是，高通于2月19日宣布计划对印度投资1.5亿美元，支持当地科技和人工智能初创生态系统。这些投资将通过高通风险投资部署，覆盖汽车、物联网、机器人和移动领域的人工智能初创企业。资料显示，高通自2007年起已支持了40多家印度初创公司。
