台积电加速2nm厂建设，预计2028年完工投产

据环评开发进度显示，台积电为应对AI芯片订单需求的增长，计划在台南科学工业园区特定区A区新建一座半导体厂。该基地面积约15.46公顷，预计2026年启动建筑规划、执照申请及开工作业，并于2028年完工启用。

英伟达（NVIDIA）CEO黄仁勋此前曾表示，英伟达今年对台积电的产能需求量巨大，并预测未来十年台积电的产能可能增长超过100%。这一预期进一步推动了台积电的扩产计划。外界普遍认为，此次新建半导体厂的计划是为了缓解2nm制程订单的压力。

最新环评资料显示，“台南科学工业园区特定区（开发区块A）新建半导体厂计划”的环境影响说明书公开会议定于2月24日举行。该基地位于台南市安定区，南侧靠近“树谷园区”，东侧则与南科“台南园区”相邻。

台积电在环说书中明确公布了计划基地的面积和时间表。根据计划，2026年将进入建筑规划和执照申请阶段，2028年完成竣工并申领使照。不过，实际进度将根据前期评估和工程作业的完成情况灵活调整。