近日，博通公司正式发布了BroadPeak™射频数字前端（DFE）系统级芯片（SoC）。这款芯片以其高集成度的特点，为5G大规模多输入多输出（MIMO）及射频拉远单元（RRH）应用提供了全新解决方案，同时为5G-A（5G Advanced）与6G无线通信基础设施的建设奠定了技术基础。
据博通官方介绍，BroadPeak芯片基于5nm先进CMOS工艺制程，单芯片内集成了业界领先的数字前端（DFE）与模数/数模转换（ADC/DAC）模块。相比目前主流的大规模MIMO及RRH解决方案，其功耗最高可降低40%。此外，该芯片支持400MHz至8.5GHz的超宽工作频段，成为业内首款真正满足大规模MIMO与RRH需求的5G-A及6G标准级产品。
大规模MIMO技术是5G通信的核心技术之一，其主要作用在于提升移动网络的覆盖范围、网络容量及用户终端吞吐量。在人工智能应用快速普及和用户对高速网络需求不断增长的背景下，移动数据流量呈现爆发式增长。移动运营商亟需新的频谱资源与射频架构解决方案，以应对日益增长的网络需求。
针对5G-A标准，BroadPeak芯片支持6.425–7.125GHz n104高频段；而对于6G标准，则兼容7–8.5GHz上中频段。
