SK集团会长崔泰源近日前往美国，与多家科技巨头的CEO展开密集会晤，包括NVIDIA、博通、微软、Meta和Google等。据韩媒报道，此次行程的重点不仅是扩大高带宽存储器（HBM）的销售，更在于提前参与新一代AI芯片的设计阶段，争取在AI加速器架构中占据主导地位。
崔泰源的行程安排紧凑，从2026年2月5日开始，他先后与NVIDIA的黄仁勋、博通的陈福阳、微软的Satya Nadella、Meta的Mark Zuckerberg以及Google的Sundar Pichai会面。在与博通CEO陈福阳的会晤中，双方将“新一代AI芯片架构与存储器整合”列为核心议题，SK海力士计划与博通在定制化AI加速器及网络通信方案上展开深度合作，从芯片设计初期就导入存储器技术。
崔泰源与微软CEO Satya Nadella的会面则聚焦于从HBM供应扩展到AI数据中心和整体解决方案的合作。SK海力士透露，双方不仅在微软自研的Maia 200项目上展开合作，还计划在更广泛的AI半导体领域深化合作。而在与Meta CEO Mark Zuckerberg的会晤中，双方讨论了Meta AI加速器项目（MTIA）的技术蓝图，并就HBM4及后续技术方向达成初步共识。
崔泰源与Google CEO Sundar Pichai的会谈则围绕AI数据中心的存储器瓶颈展开，双方计划在张量处理器（TPU）架构中推动定制化HBM的共同设计。此外，崔泰源与NVIDIA CEO黄仁勋在美国硅谷的一次轻松聚餐中，讨论了HBM供应及AI事业合作的强化方案，进一步巩固了双方的战略伙伴关系。
韩媒分析认为，崔泰源此次美国之行的核心关键词是“长期供应”和“设计阶段协作”。随着HBM成为AI加速器的关键组件，客户的需求已从单纯的采购转向设计、认证和封装环节的全面优化。SK海力士通过在芯片设计初期就参与存储器架构的导入，不仅提升了技术壁垒，还为未来的市场竞争力奠定了基础。
此次会晤的具体细节虽未完全披露，但外界普遍认为，SK海力士的布局将对未来的AI芯片市场产生深远影响。通过与科技巨头的深度合作，SK海力士正逐步从单纯的存储器供应商转型为AI芯片设计的重要参与者。
