据《日经亚洲》最新报告，受人工智能芯片产能扩张和先进制程投资升温推动，全球前五大半导体设备厂商2026年营收有望实现双位数增长，创下2022年以来最强劲的增长表现。ASML、应用材料、泛林集团、TEL和科磊等龙头企业已上调资本支出规划，显示对未来需求充满信心。
报告显示，2025年至2027年，全球晶圆厂设备支出总额预计达1560亿美元，较2022年至2024年增长42%。其中，AI相关设备需求显著提升，包括高频宽存储（HBM）堆叠、先进封装（CoWoS）和环绕式闸极（GAA）等技术，占设备支出比重将从15%跃升至35%。
从区域布局来看，美国亚利桑那州、得州和纽约州的晶圆厂设备投资增速达45%，高于中国台湾（28%）和韩国（22%）。台积电、三星和英特尔的扩产计划推动美系设备商本土订单激增。应用材料预计，2026年美国市场营收占比将从25%提升至35%，首次超越中国大陆市场。
尽管美国收紧出口管制，中国大陆仍是全球第二大半导体设备市场，2026年市场占比预计为28%。中芯国际等厂商持续扩产成熟制程（28nm及以上），带动DUV、蚀刻和薄膜设备需求稳定增长。然而，EUV和部分先进制程设备对中国大陆的销售几乎归零，对整体增长形成压力。
在技术布局方面，ASML的High-NA EUV设备已获台积电、英特尔和三星18台订单；应用材料推出“AI芯片一站式平台”，目标2026年AI相关设备营收突破100亿美元；泛林集团的原子层蚀刻设备订单翻倍，主攻400层以上3D NAND堆叠；TEL在浸没式涂胶显影设备市占率突破90%；科磊则受益于3nm以下制程的套刻精度检测需求激增。
不过，设备商面临关键零部件短缺问题，德国蔡司光学元件和美国万机科技真空系统交期延长至12个月，可能影响设备交付节奏。地缘政治风险仍然存在，若ASML对中国销售进一步受限，全球设备市场增长率可能下修3至5个百分点。
与此同时，中国大陆本土设备商迎来关键发展窗口。北方华创、中微公司和盛美上海2025年营收增速均超40%，蚀刻、薄膜和清洗设备已进入本土头部厂商产线。然而，中国大陆在微影和高阶量测设备领域仍存在技术差距，未来两年需突破28nm DUV量产和14nm套刻精度检测等关键技术门槛。
《日经亚洲》指出，全球半导体设备产业正进入“AI驱动的超级周期”，双位数增长有望延续至2027年。对中国大陆晶圆厂而言，设备供应趋紧意味着“抢单”窗口缩窄；对中国大陆本土设备商而言，2026至2027年将是技术验证和市占率提升的关键时期。
