据报道，苹果公司已正式宣布将于3月4日举行新品发布会，预计将推出搭载M5 Pro和M5 Max芯片的新款MacBook Pro。此次芯片升级的核心亮点在于封装技术的重大变革：苹果将放弃传统的InFO封装，转而采用台积电的2.5D芯粒（Chiplet）设计。
苹果的M5 Pro和M5 Max芯片预计将采用台积电的SOIC-MH 2.5D封装技术。SOIC-MH是一种先进的3D堆叠技术，通过将CPU和GPU拆解为独立的芯粒，并封装在同一个基板上，解决了传统封装技术的诸多问题。这种设计不仅实现了物理隔离，消除了热量和电气的相互干扰，还让CPU和GPU拥有独立的供电和散热环境，同时保持逻辑上的整体性。
此外，芯粒架构还为苹果带来了显著的成本优势。在传统模式下，若芯片的某个部分存在缺陷，整颗芯片可能需要降级或报废。而在芯粒架构下，苹果可以分级筛选CPU和GPU模块，灵活组合不同性能的模块，从而提升晶圆利用率。
值得注意的是，这项先进封装技术将仅应用于Pro和Max系列，标准版M5芯片预计将继续使用传统的InFO封装技术。
得益于散热与抗干扰能力的提升，M5 Pro和M5 Max有望突破前代产品的规格限制。回顾M3 Max和M4 Max，受限于旧有封装技术，其规格一直被锁定在最高14核CPU和40核GPU。而随着2.5D芯粒设计的引入，苹果终于能够在新一代芯片中加入更多核心，为专业用户提供更强的计算与图形处理能力。
