英伟达CEO预告GTC 2026将发布全新芯片

据外媒wccftech报道，英伟达首席执行官黄仁勋近日在接受媒体采访时透露，将在GTC 2026大会上发布一款“世界前所未见”的全新芯片。

GTC 2026大会的主题演讲定于3月15日在加利福尼亚州圣何塞举行，重点聚焦AI基础设施竞赛的新阶段。黄仁勋在采访中坦言，这些新芯片的研发难度极高，“所有技术都已逼近极限”。然而，凭借英伟达过往的技术兑现能力，市场对其即将发布的新品充满信心。

目前，新芯片的具体型号尚未公开，但外界猜测可能来自两大系列。一是Rubin系列的延伸产品，例如此前在2026年CES大会上亮相的Rubin CPX。该系列包含6款全新设计芯片，目前已实现全面量产。二是下一代Feynman系列芯片，这一系列被业内称为“革命性”产品。英伟达正尝试通过3D堆叠技术整合LPUs，并探索以SRAM为核心的广泛集成方案，但具体细节尚未确认。

值得注意的是，英伟达正根据AI算力需求的变化调整产品布局。从Hopper和Blackwell系列专注于模型预训练，到Grace Blackwell Ultra和Vera Rubin系列聚焦推理场景，此次发布的新品或将针对性解决延迟和内存带宽瓶颈问题。黄仁勋强调，广泛合作与全产业链投资是英伟达保持领先的关键。公司正积极布局能源、半导体、数据中心等领域，全力推动AI产业的全面发展。