据TECHPOWERUP报道，三星近期向高通提供了LPDDR6X样品。LPDDR6标准刚于2025年第三季度由JEDEC固态技术协会确立，尚未实现大规模商用，而性能更强的LPDDR6X更是处于早期开发阶段。有传闻称，三星的LPDDR6X项目与高通AI250芯片密切相关，这可能是三星加速研发的关键原因。
去年10月，高通推出了面向数据中心的AI推理优化解决方案，包括基于AI200和AI250芯片的AI加速卡及机架。高通明确表示，新产品将采用LPDDR内存，而非业内常见的HBM，但未透露具体类型。近期消息显示，AI200和AI250将搭配SOCAMM2模块，而三星可能基于LPDDR6X打造这一模块，为下一代AI加速卡提供支持。
高通介绍，AI250首次引入“近内存计算”架构，可实现“10倍有效内存带宽”和更低功耗，同时支持分解式推理，显著优化算力利用率，推动AI推理效率和性能的飞跃。这种设计能更高效地利用硬件资源，满足客户对性能与成本的双重需求。
目前，LPDDR6的速率上限为14.4Gbps，而LPDDR6X的速率预计更高，以适配AI250芯片的需求。不过，LPDDR6X的大规模应用预计要到2027年才能实现。
