近日，宁波开投集团联合宁波兴仑股权投资合伙企业（有限合伙）（简称“北仑区创投母基金”）与中山芯承半导体有限公司（简称“芯承半导体”）正式签署投资协议，总投资超20亿元的半导体封装基板项目正式落户宁波。
图源：宁波开投
据三角发布2025年11月消息，芯承半导体创始人、CEO谷新深耕先进封装基板领域15年，是国家级重大专项首席科学家，拥有深厚的技术积累。谷新已申请基板和封装相关专利50余件，其中26件为第一发明人授权专利，发表论文20余篇，参与编著1本，并多次获得地方和国家级奖项。
芯承半导体成立于2022年，专注于研发和量产高密度倒装芯片封装基板，主要产品包括FC CSP（芯片尺寸封装）和FC BGA（球栅阵列封装）基板。公司采用MSAP（改良半加成法）、ETS（埋入线路技术）和SAP（半加成法）等先进工艺，具备10/10μm线宽/线距的FC CSP、FC BGA基板研发能力。目前，工厂已实现L/S 12/12线路、层数达6层的WB CSP、FC CSP、SiP基板生产，以及14层800G和1.6T光模块基板生产。
该项目规划在北仑区建设一座智能化高端半导体封装基板研发与制造基地，总投资约25.5亿元，分两期推进。项目将面向智能手机、AI数据中心、5G通讯等前沿领域，聚焦高端芯片封装基板的研发与量产，助力关键技术和产品的国产替代。
