近日，江波龙在投资者调研纪要中回应了市场关注的多个热点问题，包括mSSD（模块化固态硬盘）应用进展、UFS4.1产品合作、晶圆供应保障及存储周期展望等。调研信息显示，公司多项创新产品正处于规模化落地的关键阶段。
江波龙近期重点推进的mSSD产品成为机构关注的焦点。据介绍，mSSD采用Wafer级系统级封装（SiP）技术，将主控、NAND、PMIC等元件集成到单一封装体内，实现从Wafer到产品化的“一次性封装”。这一工艺省去了传统SMT工艺中的PCB贴片、回流焊等多道环节，在保证性能与传统SSD相当的同时，具备显著的制造成本优势，并实现了轻薄化和紧凑化设计。
江波龙表示，mSSD作为传统SSD的升级形态，市场前景广阔，目前正在多家头部PC厂商中加速导入。分析人士指出，随着AI PC对内部空间和功耗要求的提升，mSSD的集成封装方案有望成为下一代移动计算平台的存储标配。
在高端移动存储领域，江波龙同样表现亮眼。公司透露，全球范围内仅有少数企业具备在芯片层面开发UFS4.1产品的能力。搭载自研主控的UFS4.1产品在制程、读写速度及稳定性方面均优于市场同类产品。江波龙称，UFS4.1作为消费级存储的高端产品，已成为Tier 1大客户旗舰智能终端机型的首选存储配置，并即将进入批量出货阶段。
资料显示，江波龙已与多家晶圆原厂及头部智能终端设备厂商建立了深度合作关系，为UFS4.1的大规模商用奠定了基础。
针对存储晶圆供应的结构性紧张问题，江波龙表示，公司已与全球主要存储晶圆原厂建立了深层次、多角度的合作关系，并签署了长期供货协议（LTA）或商业合作备忘录（MOU），在晶圆供应方面具备“较为深厚的基础”。
江波龙强调，依托主控芯片、固件算法、封装测试的全栈能力，以及与上下游的深度协同机制，公司在晶圆供应偏紧的环境下构建了差异化的供应保障能力与成长潜力。
对于本轮存储周期的持续性，江波龙援引第三方机构信息指出，随着AI推理在系统架构与资源调度方面的结构性变化，特别是键值缓存（KV Cache）与检索增强生成（RAG）技术的应用，AI推理对存储容量的需求显著增加。同时，AI基础设施的快速扩张与HDD（机械硬盘）供应短缺共同推动了存储需求的爆发式增长。而在供给端，受制于产能建设周期的滞后性，存储原厂资本开支的回升对短期位元产出的增量贡献有限。
综合供需两端的结构性变化，江波龙对存储价格走势持积极预期。
