据《金融时报》报道，台积电可能需要追加1000亿美元投资，用于在美国建设更多晶圆厂。
根据台美协议框架，美国为台积电设计了一套“投资换关税”机制。在建厂期间，台企可进口相当于工厂计划产能2.5倍的芯片，无需缴纳关税；投产后，仍可获得相当于工厂产能1.5倍的芯片关税豁免配额。然而，这一机制对投资规模提出了极高要求。
台积电此前已宣布在亚利桑那州投资1650亿美元，建设六座晶圆厂、两座先进封装厂与一座研发中心。2025年底，首座工厂已开始为英伟达与苹果量产4纳米芯片。然而，半导体咨询公司SemiAnalysis分析师Sravan Kundojjala指出，2032年后，随着晶圆厂陆续完工，“建厂期2.5倍产能”的免税效应将逐步消失。若要维持对美出口芯片全面免税，到2035年需要新增四座晶圆厂才能覆盖缺口。
美国商务部长卢特尼克此前透露，中国台湾科技业对美2500亿美元投资承诺中，台积电供应链相关投资约300亿美元，鸿海等其他台厂在美扩产、组装AI服务器的投资预计不会超过200亿美元。这意味着，2500亿美元的承诺总额中仍有约1000亿美元的缺口。
两名熟悉台积电规划的人士向英媒透露，台积电计划再投资1000亿美元，在美国另外建设四座晶圆厂。这一数字与分析师的计算结果相符。若追加投资的消息成真，台积电在美累计投资将攀升至2650亿美元，晶圆厂总数达到十座。
值得注意的是，完整协议细节可能不会立即公开。业内人士称，除了已公开的投资备忘录外，双方仍有其他协商文本尚未公布。华盛顿预计不会在4月美中领导人会晤之前公布完整内容。
