应用材料Q1财报：AI驱动下净利润飙升71%

2月12日，全球半导体设备巨头应用材料公布了截至2026年1月25日的2026财年第一季度财报。尽管营收同比微降，但得益于人工智能（AI）计算投资热潮，带动高性能芯片与高带宽内存（HBM）需求激增，公司净利润同比大增71%。

财报显示，应用材料第一季度营收为70.1亿美元，同比下滑2%，环比增长3%。按一般公认会计准则（GAAP）计算，毛利率达49.0%，营业利润为18.3亿美元，净利润为20.26亿美元，同比大幅增长71%。每股收益（EPS）为2.54美元，较上年同期的1.45美元增长75%。若按非GAAP标准计算，毛利率为49.1%，营业利润为21.1亿美元，每股收益为2.38美元，与2025年同期持平。

从业务部门表现来看，半导体系统业务部门营收为51.41亿美元，同比下滑8%。值得注意的是，自本季度起，8英寸晶圆设备业务从全球支持服务部门转移至半导体系统业务部门。其中，晶圆代工、逻辑及其他业务占比62%，DRAM业务占比从2025年同期的27%升至34%，营收创历史新高，NAND Flash占比维持在4%。全球支持服务部门营收达15.59亿美元，同比增长15%，服务与设备零件营收均创新高，营业净利润率从2025年同期的24.8%提升至28.1%。显示器及相关市场业务被归类为其他类别，第一季度销售净额为3.12亿美元。

从地区表现来看，中国大陆仍是应用材料最大营收来源，占比30%；中国台湾地区占比25%，韩国占比21%，美国占比9%，日本占比7%，东南亚占比5%，欧洲占比3%。

应用材料总裁兼CEO Gary Dickerson表示，随着AI计算投资加速，市场对高效、节能芯片的需求持续增长，推动先进逻辑芯片、高带宽内存（HBM）及先进封装技术快速发展。他预计，2026年公司半导体设备业务将实现超过20%的增长。

在技术进展方面，应用材料宣布三星电子加入其位于硅谷的EPIC（设备与制程创新暨商业化）中心，旨在加速突破性技术从研发到量产的商业化进程。此外，公司推出多款新世代制程设备，包括Viva纯自由基处理技术、Sym3 Z Magnum导体蚀刻系统和Spectral原子层沉积系统，为2纳米及更先进节点提供支持。

应用材料资深副总裁兼首席财务官Brice Hill表示，公司正全力提升产能以满足未来需求。过去几年，系统制造产能接近翻倍，同时供应链韧性和库存水平得到显著提升。

展望2026财年第二季度，应用材料预计营收将实现增长，总销售净额约为76.5亿美元（正负5亿美元），Non-GAAP调整后每股收益预计为2.64美元（正负0.20美元）。这一指引反映了公司对半导体产业复苏及AI驱动需求的信心。