联瑞新材2025年业绩亮眼，高性能产品成增长引擎

2月13日，联瑞新材发布业绩快报，披露了2025年的经营数据。公司全年实现营业收入11.16亿元，同比增长16.15%；利润总额达3.34亿元，同比增长16.79%；归属于母公司所有者的净利润为2.93亿元，同比增长16.42%；扣除非经常性损益后的净利润为2.64亿元，同比增长16.44%。

报告期末，联瑞新材的资产规模进一步扩大，总资产达到22.60亿元，较期初增长14.63%；归属于母公司的所有者权益为17.06亿元，较期初增长13.13%。资产结构持续优化，抗风险能力显著增强。

公司核心产品广泛应用于2.5D/3D先进封装、HBM（高带宽内存）、电子电路基板等高端领域。其中，球形硅微粉凭借优异的导热性和绝缘性，成为台积电CoWoS、英特尔Foveros等先进封装技术的关键配套材料，充分受益于AI芯片、高性能计算等终端需求爆发带来的市场扩容。

报告期内，公司股本结构也得到优化。期末公司股本达2.41亿元，较期初增长30.00%，主要得益于资本公积金转增股本。根据此前公告，公司2024年度利润分配方案为每10股派发现金红利5.00元（含税）并转增3股，转增后总股本从1.86亿股增至2.41亿股。这一举措既实现了对股东的合理回报（现金分红占2024年净利润比例达36.95%），又通过扩大股本规模增强了股票流动性，为后续业务扩张和资本市场运作奠定了基础。

联瑞新材作为国内电子级粉体材料领域的领军企业，全球市场份额约15%，是A股稀缺的“AI+HBM”材料标的。公司产品已服务全球近300家企业，覆盖电子材料、电工绝缘、特种陶瓷等多个领域。