苏州凯芯半导体材料项目封顶

近日，据新兴建设二公司消息，苏州凯芯半导体材料项目主体结构顺利封顶。该项目占地面积55亩，总建筑面积达3.9万平方米，规划建设生产车间、仓库、综合楼及地下水池等设施。项目建成后，将成为一座技术先进、绿色环保且智能化的现代化产业基地。

苏州凯芯半导体材料有限公司是飞凯材料的子公司，于2025年6月7日在苏州张家港市举行了奠基仪式。项目初期预计每年新增30000吨半导体专用材料和13500吨配套材料的产能，未来将成为飞凯集团最大的半导体材料生产基地。其产品线涵盖光刻胶、G5级超高纯溶剂以及半导体湿制程化学品等关键材料。同时，项目将引入自动化生产线，严格遵循国际标准，确保产品质量稳定，助力中国半导体材料供应链的自主可控。

飞凯材料自2007年起布局半导体领域，专注于IC制造和封装材料等核心方向。作为国内新材料行业的领先企业，飞凯材料持续加大研发投入，推动半导体材料的技术突破和国产化进程。