据韩媒The Guru和应材官方消息，三星电子正式成为美国设备与制程创新暨商业化（EPIC）中心的首位创始成员。这一合作计划由设备巨头应用材料（Applied Materials）主导，总投资规模达50亿美元，较此前传闻的40亿美元有所上调。
三星与应材的合作将聚焦于开发原子级精度的新一代芯片制造核心技术，包括先进图形形成、蚀刻和蒸镀制程等。韩媒解读，此举标志着两家公司合作关系的进一步升级，并将推动横跨美国与韩国的全球研发布局。
值得注意的是，这一合作是继2024年11月在新加坡发布“EPIC Advanced Packaging”倡议后，三星在约1年3个月内的又一重要进展。与此同时，三星还计划于2025年11月启动韩国乌山的“Applied Collaboration Center Korea”项目。该项目将在美国硅谷开发次世代原始制程和未来节点技术，并在韩国乌山优化适用于本地生产线的量产技术。
应材在韩国设立的关键基础设施“Applied Collaboration Center Korea”也是EPIC合作平台的重要组成部分。该设施预计于2027年下半年正式启用，旨在强化韩国半导体生态系统。目前，基础工程正在顺利推进。
部分业内人士指出，在制程微缩逼近物理极限、3D堆叠技术不断升级的背景下，三星与设备厂商的合作可能成为确保新一代存储器结构和先进逻辑制程竞争力的关键因素。
韩国应材代表朴广先表示，EPIC中心的启用将大幅缩短从“创意发想”到“产品商用化”的开发时间，并提出新的协作模式。未来，预计将有更多客户加入这一生态系，共同加速技术发展。
三星半导体暨装置解决方案（Device Solutions；DS）部门负责人全永铉强调，将以与应材的合作为基础，进一步深化半导体设备技术领域的合作。这一合作被视为应对人工智能（AI）半导体需求爆发的重要举措，同时也反映了美国在强化技术战略地位方面的布局。
