2026年2月13日，证监会官网IPO辅导公示系统显示，北京华卓精科科技股份有限公司（简称“华卓精科”）已向北京证监局提交IPO辅导备案，辅导券商为招商证券。此举标志着华卓精科正式启动上市筹备工作，正式进入上市辅导阶段。
公开资料显示，华卓精科成立于2012年5月，是国家高新技术企业，专注于纳米级超精密测控技术。公司主营超精密测控设备部件及整机的研发、生产及相关技术服务，产品涵盖晶圆键合设备、激光退火设备、超精密运动产品等，广泛应用于半导体、平板显示、新能源等领域。
据公开报道，2026年2月4日，华卓精科自主研发的新一代D2W芯粒混合键合装备（UP-D2W-HB）成功交付武汉客户。该设备面向HBM制造、Chiplet异构集成等前沿应用，是半导体制造中的关键设备。此外，公司还自主研发了多款高端装备，包括混合键合装备（UP-UMA®HB300）、熔融键合装备（UP-UMA®FB300）、激光剥离装备（UP-LLR-300）和激光退火装备（UP-DLA-300）。
