高通或提前布局LPDDR6X，三星已供应样品

据韩媒The Bell援引业界消息，三星电子已向高通供应次世代低功耗DRAM LPDDR6X的样品。这款产品预计将在2027年下半年实现商用化，属于尚未制定JEDEC标准的下下代规格。

目前，已商用化的最新LPDDR产品为第七代LPDDR5X，而LPDDR6预计将在2025年第三季度获得JEDEC标准认证。LPDDR6的最高传输速度为14.4Gbps，最大带宽为38.4GB/s，分别比LPDDR5X提升了44%和20%。LPDDR6X则是在LPDDR6基础上进一步提升性能的衍生产品，但具体规格尚未确定。

业界人士表示，高通在LPDDR6尚未正式推出的情况下便要求LPDDR6X样品，可能与其服务器和车用次世代半导体开发策略密切相关。为降低对移动应用处理器（AP）的依赖，高通正加速扩展AI加速器业务，计划在2026年推出AI200，并于2027年推出AI250。这两款芯片将采用LPDDR而非高带宽存储器（HBM），以提升电力效率并降低成本。

此外，LPDDR6X有望应用于移动设备、车用系统及笔记本电脑等多元领域。高通可能已提前利用LPDDR6X样品，对其自家芯片进行兼容性与可靠性验证。