应用材料公司近日发布预测，其第二财季营收和利润将超出市场预期。公司认为，人工智能（AI）处理器需求的激增以及全球内存芯片短缺将成为推动其芯片制造设备销售的关键因素。
据伦敦证券交易所集团（LSEG）数据显示，应用材料预计第二财季销售额约为76.5亿美元，上下浮动5亿美元，高于此前市场预期的70.1亿美元。同时，公司预计调整后每股收益约为2.64美元，上下浮动0.20美元，也高于此前预期的2.28美元。
应用材料首席执行官加里·迪克森指出，业绩增长得益于行业对AI计算投资的加速。他表示，市场对高性能和低能耗芯片的需求正在推动尖端逻辑芯片、高带宽内存（HBM）以及先进封装技术的快速发展。HBM是一种先进的内存芯片，通常与英伟达等公司销售的高端AI处理器配合使用。
由于AI基础设施建设的快速推进，全球内存芯片供应紧张，尤其是HBM组件的短缺进一步推高了价格。
在第一财季，应用材料公司营收为70.1亿美元，高于此前预期的68.7亿美元。其动态随机存取存储器（DRAM）芯片工具收入同比增长34%，而去年同期增幅为27%。此外，公司公布的第一财季调整后每股收益为2.38美元，超出分析师预期的2.20美元。
