成熟制程成全球半导体关键节点，中国产能占比超7成

据多家研调机构数据显示，在先进制程投资门槛高企以及地缘政治因素影响下，28纳米及以上成熟制程正重新成为全球半导体供应链的重要环节。未来几年，新增产能的主要来源将高度集中于中国新开出的产能。

统计分析表明，2024年至2027年间，全球新增的12英寸成熟制程产能中，超过70%将来自中国大陆晶圆代工厂，其中包括中芯国际、华虹集团以及合肥晶合等企业。相比之下，台积电、三星（Samsung）等一线大厂的资本支出则明显转向先进制程与先进封装领域，对成熟制程的投资趋于保守，甚至出现产能重组或退出的情况。

随着供给结构的变化，电源管理IC、工业控制、车用芯片以及部分模拟元件等成熟制程应用领域，近期已出现供需趋紧、价格止跌的信号，部分产品价格甚至有所上调。

业内人士指出，中国在成熟制程领域的新增产能、订单获取以及区域集中度方面的影响正在快速增强。未来，成熟制程或许不再仅仅是低毛利的代名词，而可能成为影响产业稳定的重要变量之一。