SK海力士（SK Hynix）在美国的首个生产基地——位于印第安纳州西拉法叶的工厂，已进入实际施工阶段。据韩媒The Guru报道，SK海力士通过西拉法叶工厂项目网站发布公告称，将于2026年2月23日开始设置临时围篱，并于3月2日启动整地与土方作业。
整地与土方工程是确保土地平整和排水条件的重要环节，此次公告被视为工厂从准备阶段正式进入施工阶段的标志。SK海力士自2025年9月获得整地许可后，又于同年12月26日申请了主要设施的基础工程许可，申请规模达9800万美元，为后续施工奠定了基础。
目前，印第安纳州环境管理部（IDEM）正在推进环境许可审批程序。一旦完成，SK海力士将进入正式的结构施工阶段。该项目总投资达38.7亿美元，未来将专注于高带宽存储器（HBM）封装和人工智能用半导体的后段制程，预计于2028年完工并投入运营。
然而，工厂建设并非一帆风顺。据外媒报道，西拉法叶市议会近期因周边居民的抗议接连召开公听会。SK海力士对此表示，感谢当地社区在筹备期间的支持与理解，并承诺在开发过程中持续与居民保持沟通。
与此同时，三星电子（Samsung Electronics）也在美国德州泰勒市建设一座大规模晶圆代工厂，总投资达370亿美元，旨在提升其在美国的生产能力。三星泰勒1厂目前已取得部分区域的临时使用许可（TCO），预计2026年2月进入试运行，并计划在2026年底前为Tesla等客户初步量产自动驾驶芯片。
