中芯国际联席CEO赵海军近日在2025年第4季财报电话会议中发出警告，指出当前AI基础设施的快速建设可能带来产能闲置风险。他表示，许多企业计划在1到2年内完成未来10年的数据中心建设，但这些数据中心的具体用途尚未明确。这一现象引发了业界对AI基建投资过热的担忧。
据彭博社报道，穆迪评级预测，未来5年AI相关基础设施投资将超过3万亿美元。全球科技巨头如Alphabet、亚马逊、Meta和微软正在AI领域展开军备竞赛，仅2026年其合计资本支出预计将达到6500亿美元。与此同时，AI开发商如阿里巴巴、腾讯和字节跳动也在大力投资AI基础设施，广泛采用NVIDIA芯片及本土替代方案。
然而，AI基建的激增也导致高带宽存储器（HBM）供应短缺。赵海军指出，由于新产能建设与验证周期较长，HBM供应紧张的局面可能持续数年。此外，AI对存储器需求的激增还挤压了其他领域的供应，尤其是中低端智能手机领域，导致存储器短缺和制造成本上升。
中芯国际虽然在北京、上海和深圳设有晶圆制造厂，但由于美国出口限制，其先进芯片制造能力与台积电等企业相比仍有较大差距，主要生产相对落后的AI芯片。与此同时，华为与寒武纪等中芯的国内客户正加速提升芯片产量，以满足国内AI市场需求。
赵海军将这一现象比喻为高铁站和高速公路的建设，“即使当前需求不足，仍希望在两年内完成10年的基础设施建设”。这种超前投资策略虽有助于抢占市场先机，但也可能带来资源浪费和产能过剩的风险。
据路透社报道，赵海军强调，AI技术的发展对存储器需求的拉动效应显著，但同时也对其他行业造成了压力。如何在AI基建热潮中平衡供需关系，成为行业亟待解决的问题。
