在全球AI数据中心建设热潮的推动下，高端运算芯片及相关材料需求激增，导致产业链上下游出现产能排挤效应。据业内人士透露，为满足低介电（Low Dk）和低膨胀系数（Low CTE）等高端玻纤布的需求，部分玻纤布厂商计划自2026年起减少或停止生产E-glass产品。
据悉，此次调整生产布局的厂商包括日本的日东纺及其中国台湾地区子公司建荣、美日合资的橡树工业（Asahi-Schwebel Taiwan），以及中国台湾地区的富乔。这些厂商的停产计划大多集中在2026年下半年之后。
受此影响，铜箔基板（CCL）厂商也开始调整生产策略。台燿近期向客户发出通知，宣布旗下中国台湾地区厂区将逐步停产相关规格产品，停产作业将分两阶段进行。自2024年2月10日起，台燿将减量供应TU-662（668/F）、TU-768（752）及TU-747（742）系列产品，并计划于2026年底正式停产上述材料。
台燿表示，由于中国台湾地区PCB市场需求发生变化，尤其是Low Dk特殊材料需求大幅增加，导致上游玻纤布供应商相继宣布停止生产E-glass产品，转而专注于高端产能。台燿因可获得的E-glass材料受限，将调整生产组合以适应新的供需结构。
供应链分析指出，E-glass材料广泛应用于智能手机、汽车、通信、服务器和存储器等领域。过去，由于中国大陆厂商的产能规模压制，中国台湾地区和日本厂商长期面临价格竞争压力，近年来逐步转向高端市场，这一趋势进一步影响了CCL厂商的生产布局。
据台燿公告内容，受影响的订单预计将转移至中国大陆厂区生产，以满足市场需求。
