据日本共同通信社（Kyodo）报道，日本半导体新星Rapidus向日本经济产业省提交的最新计划书显示，该公司预计在2027年度下半年启动2纳米芯片的量产作业，并计划在2028年度将产能提升至每月25,000片晶圆的水平。
目前，Rapidus位于日本北海道千岁市的工厂正在建设中。根据规划，该工厂将在2027年下半年实现初步量产，初期月产能约为6,000片12寸晶圆。随后一年内，产能将逐步提升至每月25,000片。工厂采用前段制程与后段制程同步进行的整合模式，以提升生产效率。
据日经新闻（Nikkei）报道，Rapidus资深执行董事兼工程中心负责人折井靖光在2026年2月的演讲中透露，公司正积极发展小芯片（Chiplet）量产技术，并计划于2026年春季启动后段制程试产线。折井靖光表示，Rapidus将通过提升后段制程的自动化技术，实现前段与后段制程的无缝对接，从而量产最先进的芯片。
然而，Rapidus在实现目标的过程中仍面临诸多挑战。例如，在生产最先进半导体时，需要同步完成超过200台关键制造设备的参数调试，并通过高度精密的制程控制提升良率。此外，建立稳定的客户群也是决定其商业化成败的关键因素。
